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产品简介
底部填充胶EP 6121
单组份低温热固化环氧树脂，点胶后易成型，对PCB、元器件、芯片等基材有良好粘接，适用于电子元件的粘接固定以及芯片四角固定。
| 产品名称 | EP 6121 | ||
| 外观 | 黑色 | ||
| 粘度 | 8,000 CPS | ||
| 固化条件 | 15 min@80 ℃ | ||
| 玻璃化温度 | 40 ℃ | ||
| 剪切强度 | 15 MPa | ||
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